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PCB制作过程中的重要化学步骤——蚀刻、镀铜、沉锡

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:970     发表时间:2023-06-15    

[导读]:当涉及到PCB制作中的化学步骤时,蚀刻、镀铜和沉锡是在特定的工序前后进行的。下面是它们的详细解释:

当涉及到PCB制作中的化学步骤时,蚀刻、镀铜和沉锡是在特定的工序前后进行的。下面是它们的详细解释:

蚀刻工序:蚀刻是PCB制作过程中的第一个重要化学步骤,用于形成电路图案。通常,在制作PCB之前,先通过光刻技术将电路图案的图层绘制在覆盖着铜箔的基板上。然后,将经过光刻的基板放入蚀刻槽中,蚀刻液与铜箔接触。蚀刻液中的化学物质,如铁(III)氯化物(FeCl?)溶液,将不需要的铜箔部分逐渐溶解,从而形成所需的电路图案。

镀铜工序:在蚀刻工序之后,需要对PCB表面进行镀铜处理。这是为了增强导电性能,并提供良好的焊接性能和耐腐蚀性。镀铜通常采用化学镀铜的方法。在该工序中,将PCB作为阴极,将铜源(常用的是氯化铜,CuCl?)作为阳极,二者通过电解质溶液连接。通过施加电流,铜离子从溶液中还原,并在PCB表面沉积成固态铜层。这个镀铜工序可以在蚀刻后立即进行,以填充蚀刻过程中形成的空缺,同时也为下一步的沉锡工序提供基础。

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沉锡工序:沉锡是PCB制作中的最后一个化学步骤,在焊接之前进行。焊盘通常需要进行沉锡处理,以提供良好的焊接性能。沉锡常使用的化学物质是氯化亚锡(SnCl?)。在沉锡工序中,PCB中的焊盘部分被浸入沉锡溶液中,然后施加电流。电流的作用下,锡离子从溶液中还原,并沉积在焊盘表面形成薄薄的锡层。这一层锡能够提供保护和增强焊盘的耐腐蚀性能,同时也为后续的焊接连接提供了良好的条件。

总结来说,蚀刻、镀铜和沉锡是PCB制作中的重要化学步骤。它们依次发生在光刻后、蚀刻前,蚀刻后和焊接前的特定工序中。这些步骤在形成电路图案、增强导电性能、提供良好的焊接性能和保护PCB表面方面发挥着关键作用。


标题:PCB制作过程中的重要化学步骤——蚀刻、镀铜、沉锡 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/968.html

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