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PCB表面处理工艺价格排行

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1143     发表时间:2023-06-16    

[导读]:PCB的表面处理工艺价格可能因供应商、地区和规模而有所不同。然而,一般而言,以下是几种常见的PCB表面处理工艺从最贵到最便宜的排行榜:

PCB的表面处理工艺价格可能因供应商、地区和规模而有所不同。然而,一般而言,以下是几种常见的PCB表面处理工艺从最贵到最便宜的排行榜:

电厚金(Electroplated Gold):电厚金工艺在PCB行业中较为昂贵,它使用电镀方法在PCB表面形成厚度较大的金属金层。

镀硬金手指(Hard Gold Plating Fingers):镀硬金手指是一种将硬金属沉积在连接器或插槽等部件上的工艺,价格相对较高。

电软金(Electroplated Soft Gold):电软金工艺使用电镀方法在PCB表面形成较薄的软金层,价格较为昂贵。

镍钯金(Nickel Palladium Gold):镍钯金工艺在PCB行业中使用了镍、钯和金的组合,价格相对较高。

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沉银(Silver Plating):沉银工艺使用化学沉积方法在PCB表面形成银层,价格较为适中。

OSP+电金(OSP + Electroplated Gold):OSP(Organic Solderability Preservatives)是一种有机焊接保护层,结合电金工艺,提供较低的价格。

沉锡(Tin Plating):沉锡工艺使用化学沉积方法在PCB表面形成锡层,价格相对较低。

喷锡+镀硬金手指(Tin Spraying + Hard Gold Plating Fingers):喷锡是一种喷涂锡粉的工艺,结合镀硬金手指工艺,价格适中。

喷锡+电金(Tin Spraying + Electroplated Gold):喷锡结合电金工艺,相对而言价格较低。


标题:PCB表面处理工艺价格排行 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/969.html

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