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多层板PCB厂家教你钻孔步骤

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1046     发表时间:2023-06-14    

[导读]:多层板PCB是现代电子技术中广泛应用的一种电路板。钻孔是多层板PCB制造过程中非常重要的一步,它将连接不同层之间的电路,并提供通孔连接外部器件。以下是多层板PCB厂家深圳捷多邦JDBPCB更详细的多层板PCB钻孔流程步骤和方法:

多层板PCB的钻孔通常分为两个步骤:首先在外层铜箔上钻孔,然后在内部层中通过钻孔连接外层。下面是详细的流程步骤和方法:

设计钻孔图层:在PCB设计软件中,需要创建一个钻孔层,该层包含PCB板上每个需要钻孔的位置和孔径大小的信息。

制作钻孔文件:使用PCB设计软件生成一个钻孔文件,该文件包含每个钻孔的位置和大小信息。

钻孔:将PCB板放入数控钻床中,通过将刀具放置在PCB板的位置上并移动刀具来钻孔。在外层铜箔上钻孔时,需要使用钻头将铜箔和玻璃纤维分离,并避免损坏铜箔。在内层铜箔上钻孔时,由于PCB板通常具有多层,因此需要通过钻孔来连接不同的内部层。

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钻孔残留物的处理:钻孔会产生铜屑和玻璃纤维碎片,这些残留物必须从PCB板上清除。最常用的方法是将PCB板放入蒸馏水中清洗。

检查:在钻孔后,需要检查每个孔是否都已正确地钻出。如果孔未正确钻出,则可能需要重新钻孔或更换PCB板。

涂覆:完成钻孔后,PCB板需要涂上一层保护性涂料,以保护PCB板不受外界损坏。

以上是多层板PCB的钻孔流程步骤和方法,该过程需要非常高的精度和技能来保证PCB板的质量和性能。


标题:多层板PCB厂家教你钻孔步骤 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/967.html

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