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pcb板上锡不良的原因分析

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1000     发表时间:2023-05-13    

[导读]:在PCB制作的过程中,很容易出现上锡不良的问题,比如锡厚过低,或者锡厚过高,上锡不良会直接导致电路板无法正常出厂,严重者要打回重做。因而上锡是PCB生产中不可或缺的一环。俗话说,解铃还须系铃人,若想解决上锡不良的问题就要知道PCB板上锡不良的原因,今天我们就来介绍一下吧。

PCB板上锡不良的原因分析:

      1、板面镀层有颗粒杂质,或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

      2、板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留

      3、板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。

      4、高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。

      5、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

      6、一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。

      7、低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。

      8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂

      9、低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。


以上九点,就是我们PCB板生产过程中可能导致上锡不良的原因,只有掌握并认识到上锡过程中哪一环节出错,或者并未注意,找到其根本原因,才能更好地对症下药呀。


标题:pcb板上锡不良的原因分析 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/944.html

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文章关键词:pcb板上锡不良的原因分析,pcb
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