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PCB表面镀层的种类

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:801     发表时间:2023-05-12    

[导读]:随着科技的日臻向上,广大客户对PCB板的表面工艺也有着更为繁杂的要求,随着客户的要求不断提升自己也是技术人员的责任之一。PCB技术工艺发展延续至今,已经产生许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。今天我们就介绍一下常见的PCB表面镀层的种类吧。

1.热风整平HASL

      热风整平分为垂直式和水平式两种,原则上会觉得水平式较好,其主要原因是水平式热风整平镀层比较均匀,现在已经实现了自动化生产。

      热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。


2.有机涂覆OSP

      有足够的数据能表明:最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。

      有机涂覆工艺的一般流程为:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗,过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。


3.化学镀镍/浸金ENIG化学镀镍/浸金工艺的一般流程为:酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金,主要有6个化学槽,涉及到近100种化学品,因此过程控制比较困难。


4.浸银

      介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。

      浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题;一般很难测量出来这一薄层有机物,分析表明有机体的重量少于1%。


5.浸锡

      由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。


6.电镀镍金

      电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,以后慢慢演化为其他方式。如图7-17中f)所示.它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。


7.其他表面处理工艺

      其他表面处理工艺的应用较少,下面来看应用相对较多的化学镀钯工艺。

      化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成钯,新生的钯可成为推动反应的催化剂,因而可得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。


以上就是我们平时见得比较多的PCB表面镀层种类了,希望能为您提供一些参考。


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文章关键词:PCB表面镀层的种类,PCB
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