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PCBA加工的拆焊原则和工作要点详解

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:792     发表时间:2023-04-13    

[导读]:在PCBA加工中,在检查电子元件的焊接质量后,有必要对焊接不良的电子元件进行拆卸和焊接。如果要在不损坏其他元件和PCB板的情况下拆除焊接错误的电子元件,必须掌握PCBA加工和拆装焊接技能。接下来小编就和大家介绍一下PCBA加工的拆焊原则及工作要点。

1、拆焊的基本原则:


拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。


(1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件;

(2)拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线;

(3)对已判断其损坏的电子元器件,可先剪断引脚再拆除,可以减少损伤;

(4)尽量避免移动其他原器件的位置,如必要,必须做好复原工作。


2、拆焊的工作要点:


(1)严格控制加热的温度和时间,避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。

(2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降,过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。

(3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料,将元器件直接拔下,减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。


这就是平时PCBA加工的拆焊原则及工作要点,希望能为您提供一些帮助。


标题:PCBA加工的拆焊原则和工作要点详解 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/915.html

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文章关键词:PCBA加工的拆焊原则和工作要点详解,PCB
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