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PCBA板返修需要注意的问题有哪些?

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:797     发表时间:2023-04-13    

[导读]:PCBA板偶尔会进行返修,返修也是一个相当重要的环节,一旦出现细微的差错,可能直接导致电路板报废无法使用。今天捷多邦的科研技术人员就为您带来PCBA返修的要求具体都有哪几点!一起来看看吧!

一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求


1、所有的待安装新元器件,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

2、如果返修过程需要加热到110℃以上,或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。

3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件, 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过程得到控制的前提下,可以不用进行预烘烤处理。


二、PCBA及元器件烘烤后的存储环境要求


烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件,一旦存储条件超过期限,需要重新烘烤处理。


三、PCBA返修加热次数的要求


组件允许的返修加热累计不超过4次;新元器件允许的返修加热次数不超过5次;上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。


以上便是PCBA板返修的要求,希望能为您提供一些参考!


标题:PCBA板返修需要注意的问题有哪些? 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/914.html

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文章关键词:PCBA板返修需要注意的问题有哪些?PCB
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