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pcb板生产的工艺流程有哪些?

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1196     发表时间:2022-10-24    

[导读]:pcb板作为重要电子元件的部件,不仅是电子元器件的支撑体,而且也是电气连接的载体,不同类型的pcb板制造工艺流程有所不同,现在就以常见的单面板、双面喷锡板、双面板镀镍金、多层板镀镍金、多层板沉镍金板等这五种pcb板工艺流程来详细解说。

1、单面pcb板工艺流程:

下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝
印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。


2、双面pcb板喷锡板工艺流程:

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验


3、双面pcb板镀镍金工艺流程:

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验


4、多层pcb板镀镍金工艺流程:

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验


5、多层pcb板沉镍金板工艺流程:

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验


标题:pcb板生产的工艺流程有哪些? 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/746.html

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