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PCB板发热严重原因有哪些?

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:2149     发表时间:2021-09-09    

[导读]:不良的布局和制造工艺会导致PCB热问题。焊接不当可能会阻碍散热,走线宽度或铜面积不足也会导致温度升高。为防止散热问题,设计人员必须减少散热,并在自然冷却不足时使用其他冷却技术;进行热优化设计需要注意组件规格、PCB布局、PCB介电材料和环境条件。

在集成电路中,过高的温度会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。那么,PCB板发热严重原因有哪些?


1、元件放置不正确

某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置,以散发热量。如果没有适当的气流散热,PCB将会积累大部分热量,导致温度升高,从而导致电路性能下降或损坏。应注意,不可将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近;通过适当的散热和自然冷却或强制冷却,可以将温度保持在安全范围内。


2、环境和外部热因素

当在极端温度环境中使用PCB时,在设计中如果未考虑目标环境中的温度条件,可能会使电子组件承受过大的压力;一般电子元器件制造商都会提供在特定温度范围内适用的规格。


3、零件和材料选择错误

在电子组件材料选择过程中,若未遵循建议的使用准则可能会导致散热问题。在选择电子元器件时,查看详细数据并考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术有关的所有相关信息非常重要。另外,对电阻器进行快速功率计算,确保选择适合该应用的额定功率。还有一个问题是PCB电介质材料的选择,印刷电路板本身必须能够承受最坏情况的热条件。


4、PCB设计和制造的缺陷

不良的布局和制造工艺会导致PCB热问题。焊接不当可能会阻碍散热,走线宽度或铜面积不足也会导致温度升高。为防止散热问题,设计人员必须减少散热,并在自然冷却不足时使用其他冷却技术;进行热优化设计需要注意组件规格、PCB布局、PCB介电材料和环境条件。


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