欢迎来到「智力创」PCB线路板打样厂家 官方网站!
深圳市智力创电子科技有限公司
当前位置: 首页 > PCB资讯 > 行业新闻 > PCB板压合起皱是什么原因?PCB压合是什么工艺?

PCB PROFILE

PCB资料

扫一扫
了解更多
智力创电路板

PCB资料
PCB资讯
咨询服务热线135 3081 9739

十年

专业电路板生产制造

PCB打样 快速出样 品质承诺

当前位置: 首页 > PCB资讯 > 行业新闻 行业新闻

PCB板压合起皱是什么原因?PCB压合是什么工艺?

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:768     发表时间:2024-10-11 10:59:24    

[导读]:压合起皱,顾名思义,指的是在压合过程中,PCB板面或内部出现不平整、波浪状或褶皱的现象。这种缺陷不仅影响PCB的外观,更重要的是会降低电路的可靠性和电气性能,严重时甚至导致产品报废。

PCB板压合起皱是什么原因?

压合起皱,顾名思义,指的是在压合过程中,PCB板面或内部出现不平整、波浪状或褶皱的现象。这种缺陷不仅影响PCB的外观,更重要的是会降低电路的可靠性和电气性能,严重时甚至导致产品报废。起皱问题可能由以下几个原因引起:

1、材料不平整:如果使用的铜箔、半固化片或芯板本身存在波纹或皱褶,压合后这些不平整会被放大,形成明显的起皱现象。

2、预热不均:压合前的预热环节对材料的均匀软化至关重要。预热不均匀会导致部分区域提前硬化而其他区域仍软,压合时硬区域抵抗变形的能力强于软区域,从而产生皱褶。

3、压力分布不均:压合机的压力如果在板面上分布不均匀,某些区域受到的压力过大而其他区域过小,会导致受压大的区域材料被迫挤出,形成起皱。

4、温度控制不当:压合温度过高或过低都会影响材料的流动性和粘合性,过高可能导致材料流动过度而起皱,过低则可能使材料未能充分软化,难以完全贴合。

5、叠层设计不合理:如果叠层设计中铜箔分布极不均衡,如一侧铜箔面积远大于另一侧,压合时由于两侧收缩率不同也可能导致起皱。

解决压合起皱的关键在于严格控制生产工艺的每一个环节,包括选用高质量的原材料、优化叠层设计、精确控制压合设备的温度、压力和时间参数,以及加强过程监控和质量检测。通过这些措施,可以有效减少乃至避免压合起皱的发生,确保PCB线路板的高品质和高可靠性。

PCB板厂家

PCB板压合叠合是什么意思?

压合叠合是指在多层PCB制造过程中,将多个铜箔层与绝缘材料(通常为环氧树脂和玻璃纤维布制成的半固化片)叠加在一起,并通过高温高压的方式使其紧密结合的过程。这一过程旨在形成一个结构紧凑、电气性能优良的多层电路板。每层铜箔上预先设计好电路图案,通过压合作用,这些独立的电路层被永久性地“焊接”在一起,实现了三维空间内的复杂电路互连。


压合叠合不仅涉及材料的选择与配比,还对压合设备的精度和工艺参数(如温度、压力和时间)有着严格的要求。良好的压合质量是确保多层PCB内部各层之间电气隔离性和机械强度的关键。

标题:PCB板压合起皱是什么原因?PCB压合是什么工艺? 网址:http://www.zlcpcb.com/support/show/id/1239.html

*本站所有相关知识仅供大家参考、学习之用,部分来源于互联网,其版权均归原作者及网站所有,如无意侵犯您的权利,请与小编联系,我们将会在第一时间核实,如情况属实会在3个工作日内删除;如您有优秀作品,也欢迎联系小编在我们网站投稿! 7*24小时免费热线: 135-3081-9739

文章关键词:PCB板,PCB板加工,PCB板生产厂家
网站首页 PCB产品 PCB工艺 PCB应用 PCB资讯 PCB资料 关于我们 联系我们
关注我们 扫一扫 立即咨询
智力创承接中小批量:铝基板,HDI板,双面板,多层线路板等PCB线路板打样厂家   Copyright 2023 © 版权所有 深圳市智力创电子科技有限公司   技术支持:顾佰特科技    粤ICP备16059147号 XML地图 网站地图
在线客服
联系电话
索要报价
扫一扫

扫码快速获取报价
135-3081-9739

返回顶部