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盲孔PCB线路板制造需要知道哪些基本常识

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:878     发表时间:2023-08-02 17:32:37    

[导读]:什么是盲孔PCB线路板?所谓盲孔线路板是指非钻通的孔,盲孔和通孔的区别在于,通孔是各层均钻通的孔,制作盲孔板在压合前钻孔,通孔是在压合后再进行钻孔。盲孔PCB线路板制造需要知道哪些基本常识

什么是盲孔PCB线路板?

  所谓盲孔线路板是指非钻通的孔,盲孔和通孔的区别在于,通孔是各层均钻通的孔,制作盲孔板在压合前钻孔,通孔是在压合后再进行钻孔。盲孔PCB线路板制造需要知道哪些基本常识

盲孔PCB线路板

  ①钻带:选择通孔作为单元参考孔,每个盲孔钻带都需选择一个孔,并标识其相对应单元参考孔坐标,并备注哪条钻带相对应哪几个层,当激光孔与内层埋孔套在一起时,即使两条钻带的孔在同一位置上,也需跟客户确认,移动激光孔的位置以保障电气上的连接,不可凭经验任意处理。

  ②工艺孔:普通多层板内层是不需要钻孔的,只有制作盲孔线路板时才需要做工艺孔,盲孔板所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差,生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。

  ③Film修改:备注film出正负片,板厚大于8mil(不连铜)走正片流程,小于8mil(不连铜)走负片流程,线粗/线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。

  ④制作流程:盲孔板与埋孔通孔的唯一区别在于,有一面是在外层,需做单面d/f,注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时,光铜面用黑胶带盖住,防止透光,因盲孔板一面于板表面一面于内层,固而需要做两次以上板电、图电、成品极易板厚超厚,因此图电注意控制板厚铜厚,蚀刻后注明铜厚板厚的范围,压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。


标题:盲孔PCB线路板制造需要知道哪些基本常识 网址:http://www.zlcpcb.com/support/show/id/1036.html

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文章关键词:PCB线路板,线路板制造,PCB盲孔板
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