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PCB阻抗电路板引发阻抗板铜线脱落原因分析

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1077     发表时间:2023-07-27 11:17:19    

[导读]:阻抗电路板制程精密度较高,在生产过程中,哪些方面会引发阻抗板铜线脱落,归根结底,主要分为三大方面,分别是:制程因素、层压板制程、层压板原材料,本章主要根据这几个方面做详细讲解!

阻抗电路板制程精密度较高,在生产过程中,哪些方面会引发阻抗板铜线脱落,归根结底,主要分为三大方面,分别是:制程因素、层压板制程、层压板原材料,本章主要根据这几个方面做详细讲解!

PCB双面多层阻抗板

  1:制程因素:a:铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。


  b:生产流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离,此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕,剥开不良处铜线看铜箔毛面,可看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。


  c: PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。


  2:层压板制程因素:层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力,但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

 

  3:层压板原材料因素:a:上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落,此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。


  b:铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配,当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。

标题:PCB阻抗电路板引发阻抗板铜线脱落原因分析 网址:http://www.zlcpcb.com/support/show/id/1027.html

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文章关键词:PCB阻抗电路,电路板制造,PCB电路板,双面多层阻抗板
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