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PCB板锡珠的形成原因全解

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:930     发表时间:2023-06-27    

[导读]:PCB在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时小编也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因,以供大家参考。

PCB线路板离开液体焊锡的时候,非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候,它们之间会拉成锡柱,然锡柱拉断掉落回锡缸时,会溅射出焊锡,焊锡落在PCB板上从而形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。

PCB板锡珠的形成原因

锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在PCB线路板的元件面形成锡珠。

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PCB板锡珠的形成原因

锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

PCB板这就是PCB板上锡珠产生的三大原因,当然还有很多其他的小原因也会引起锡珠的产生,不过随着科技发展,技术人员面对锡珠的产生也开始有丰富的经验,这些经验也能快速的帮助技术人员找到应对方法,这可能就是科学与知识的魅力吧。


标题:PCB板锡珠的形成原因全解 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/975.html

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