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PCB机械加工的特点

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:801     发表时间:2023-06-25    

[导读]:PCB基材覆铜箔层压板是印刷电路板PCB机械加工的对象之一,通过热压将绝缘材料和铜箔胶黏而制成。那么在PCB行业中,机械加工通常具备什么特点呢?

PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种:一种是玻璃纤维布,另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。

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无论是纸基板还是玻璃纤维布板,其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出,它们都具有脆性和明显的分层性,硬度较高,对机械加工的刀具磨损大,板内含有未完全固化的树脂,加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性,增加摩擦阻力,折断刀具,同时产生腻污,影响加工质量。为了提高加工质量,需要采用硬质合金刀具,大进给量的切削加工才可以保证加工质量。


标题:PCB机械加工的特点 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/973.html

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