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浅谈湿度对于PCBA的影响

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:853     发表时间:2023-04-28    

[导读]:PCB由于其精密性与严苛性,致使每一个PCB车间的环境卫生要求都很高,有些车间甚至终日在“黄光”下曝晒。而湿度,也是其中一个需要严格把控的指标,今天我们就来谈谈湿度对于PCBA的影响。

湿度是制造过程非常关键且要严格把控的一个指标。低湿度可能导致干燥、ESD增加、灰尘水平增加、模板开口更容易堵塞,并增加模板磨损。实践证明,低湿度会直接影响和降低生产能力。过高则会导致材料吸收水分,导致分层、爆米花效应和焊球。水分还降低了材料的TG值,并增加了再流焊接过程中的动态翘曲。


表面潮湿简介


几乎所有的固体表面(如金属、玻璃、陶瓷、硅等)都有一个潮湿吸水层(单分子层或多分子层),当表面温度等于周围空气的露点温度(取决于温度、湿度和气压),这种潮湿吸水层就成为可见层。金属对金属的摩擦力随着湿度的降低而增加,在相对湿度20%RH及以下,摩擦力比在相对湿度80% RH条件下增加了1.5倍。


多孔或吸潮表面(环氧树脂、塑料、焊剂等)往往吸收这些吸水层,即使表面温度低于露点(冷凝)时,在材料表面也看不到含有水分的吸水层。


正是这些表面上的单分子吸水层中的水渗透到塑封器件(MSD)中,当单分子吸水层在厚度上接近20层时,这些单分子吸水层吸收的水分最终会导致回流焊期间的爆米花效应。


制造过程中的湿度影响


湿度对生产和制造有许多影响。一般来说,湿度是看不见的(重量增加除外),但其后果是气孔、空洞、焊料飞溅、焊球和底部填充空洞。


任何工艺加工过程中,对水分与湿度的把控都非常重视,轻则体表外观出现异常,重则所制成品不合格。因此平时的工作车间都要确保基板表面的水分和湿度把控得当,确保成品的生产过程中的环境指标均在在所规定的范围之内。


标题:浅谈湿度对于PCBA的影响 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/935.html

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