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杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:726     发表时间:2023-04-21    

[导读]:PCBA板焊接的时候会产生气孔,这便是我们经常会提到的气泡。气孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候,过多的气孔会导致PCB板材受损,那么今天小编就给大家带来了预防PCBA加工焊接产生气孔的方法吧。

1、烘烤

      对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。


2、锡膏的管控

      锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。


3、车间湿度管控

      有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。


4、设置合理的炉温曲线

      一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。


5、助焊剂喷涂

      在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。


6、优化炉温曲线

      预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。


影响PCBA加工焊接气泡的因素可能有很多,PCB设计、炉温、锡波高度、PCB湿度、链速、焊锡成份、助焊剂(喷雾大小)等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。


标题:杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/927.html

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文章关键词:杜绝PCBA加工焊接产生气孔的方法
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