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PCB板多层层压工艺注意事项

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:751     发表时间:2023-04-03    

[导读]:PCB多层板的总厚度和层数受到PCB板特性的限制。特殊板所能提供的厚度不同的板是有限的,因此设计者必须考虑PCB设计过程中的板特性参数和PCB处理技术的局限性。今天,我们特意请来了的技术人员,为大家介绍PCB板多层层压工艺注意事项,一起来看看吧!

层压是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、全压和冷压。在吻压阶段,树脂渗入粘合表面并填充线路中的空隙,然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使电路板快速冷却,保持尺寸稳定。


层压工艺需要注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。


其次,层压多层板时,需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内铜箔上形成黑色氧化膜,棕化处理是在内铜箔上形成有机膜。


最后,在层压时,我们需要注意三个问题:温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力,基本原理是用树脂填充层间空腔,排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。


以上就是在多层PCB板层压的过程中,我们需要注意的事项哦!希望可以帮助到您!


标题:PCB板多层层压工艺注意事项 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/895.html

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文章关键词:PCB板多层层压工艺注意事项,PCB
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