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高速PCB怎么设计过孔

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:821     发表时间:2023-03-28    

[导读]:在高速PCB设计中,看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔寄生效应造成的不利影响,在设计中尽可能做到以下几点:

(1)选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区)的过孔较好;对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔,也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗;

(2)POWER隔离区越大越好,考虑PCB 上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41;

(3)PCB 上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔;

(4)使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数;

(5)电源和地的管脚要就近过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗;

(6)在信号层转换过孔附近放置一些接地过孔,为信号提供短距离电路。


此外,通孔长度也是影响通孔电感的主要因素之一。对于用于顶部和底部传导的过孔,过孔长度等于PCB厚度。由于PCB层数的不断增加,PCB厚度往往达到5mm以上。然而,在高速PCB的设计中,为了减少过孔引起的问题,一般将过孔长度控制在2.0mm以内。对于通孔长度大于2.0mm的通孔,通过增加通孔直径,可以在一定程度上改善通孔阻抗的连续性。当通孔长度小于等于1.0 mm时,最佳通孔直径为0.20 mm-0.30 mm。


以上就是过孔设计应该注意的六个方面哦,希望可以为您提供一些参考!


标题:高速PCB怎么设计过孔 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/879.html

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文章关键词:高速PCB怎么设计过孔,PCB
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