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PCBA常见的焊接缺陷原因分析

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:776     发表时间:2023-02-22    

[导读]:PCBA电路板的生产过程中,难免会出现焊接缺陷和外观缺点,这些因素会对线路板产生一点危险,今天本文就详细介绍了PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析,一起来看看吧!

虚焊


外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

危害:不能正常工作。

原因分析:

      元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

      印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。


焊料堆积


外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。

原因分析:

      焊料质量不好。

      焊接温度不够。

      焊锡未凝固时,元器件引线松动。


焊料过多


外观特点:焊料面呈凸形。

危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。

原因分析:焊锡撤离过迟。


焊料过少


外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

危害:机械强度不足。

原因分析:

      焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

      助焊剂不足。

      焊接时间太短。


松香焊


外观特点:焊缝中夹有松香渣。

危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。

原因分析:

      焊机过多或已失效。

      焊接时间不足,加热不足。

      表面氧化膜未去除。


过热


外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

危害:焊盘容易剥落,强度降低。

原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。

PCBA常见的焊接缺陷


冷焊


外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

危害:强度低,导电性能不好。

原因分析:焊料未凝固前有抖动。


浸润不良


外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

危害:强度低,不通或时通时断。

原因分析:

      焊件清理不干净。

      助焊剂不足或质量差。

      焊件未充分加热。


不对称


外观特点:焊锡未流满焊盘。

危害:强度不足。

原因分析:

      焊料流动性不好。

      助焊剂不足或质量差。

      加热不足。


松动


外观特点:导线或元器件引线可移动。

危害:导通不良或不导通。

原因分析:

      焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

      引线未处理好(浸润差或未浸润)。


拉尖


外观特点:出现尖端。

危害:外观不佳,容易造成桥接现象。

原因分析:

      助焊剂过少,而加热时间过长。

      烙铁撤离角度不当。


桥接


外观特点:相邻导线连接。

危害:电气短路。

原因分析:

      焊锡过多。

      烙铁撤离角度不当。


针孔


外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。

危害:强度不足,焊点容易腐蚀。

原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。

PCBA常见的焊接缺陷


气泡


外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

原因分析:

      引线与焊盘孔间隙大。

      引线浸润不良。

      双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。


铜箔翘起


外观特点:铜箔从印制板上剥离。

危害:印制板已损坏。

原因分析:焊接时间太长,温度过高。


剥离


外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

危害:断路。

原因分析:焊盘上金属镀层不良。


以上就是关于PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析,希望本文能够为您提供一些帮助!


标题:PCBA常见的焊接缺陷原因分析 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/823.html

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