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PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些?

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:801     发表时间:2023-02-21    

[导读]:随着电子产品小型化和精密化的发展,电子加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高,电路板中的焊点越来越小,而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重,对稳定性的要求也日益提高。然而,在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因,以避免再次发生焊点故障。那么今天,小编就来给大家介绍一下PCBA加工焊点失效的主要原因吧!

PCBA加工焊点失效的主要原因:

      1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面。

      2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲。

      3、焊料质量缺陷:组成、杂质不达标、氧化。

      4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR。

      5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备。

      6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。


PCBA焊点的稳定性增加方法:

      PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面,其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平,为整机的稳定性设计提供参数。

      另一方面,在PCBA加工过程中,有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺,提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。



以上就是PCBA焊点失效的主要原因,希望可以为您提供一些参考!


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