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PCB是如何制造出来的四层PCB板的制作工艺过程

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1134     发表时间:2023-02-09    

[导读]:PCB是如何制造出来的四层PCB板的制作工艺过程

印刷电路板的制造非常复杂。这里,以四层PCB板的制作工艺为例,小编为您带来了PCB制造出来的工艺过程,大家一起来看看吧!




这里需要一种称为半固化片材的新原材料,它是芯板和芯板(PCB层>4)之间以及芯板和外部铜箔之间的粘合剂,也起到绝缘作用。


PP板固化片


将下层铜箔和两层半固化片材预先通过对准孔和下层铁板固定,然后将准备好的芯板也放入对准孔中。最后,在芯板上依次覆盖两层半固化板、一层铜箔和一层承压铝板。




由铁板夹紧的PCB板放置在支架上,然后送至真空热压机进行层压。真空热压中的高温可以熔化半固化片材中的环氧树脂,并在压力下将芯板和铜箔固定在一起。




层压完成后,取下压PCB的上铁板。然后取下承压铝板,该铝板还起到隔离不同PCB的作用,并确保PCB外部铜箔的光滑度。此时,PCB的两侧将覆盖一层光滑的铜箔。




要连接PCB中的四层非接触铜箔,首先从上到下钻通孔以穿过PCB,然后将孔壁金属化以导电。




使用X射线钻孔机将芯板定位在内层。机器将自动找到并定位芯板上的孔位置,然后在PCB上冲压一个定位孔,以确保下一次钻孔穿过孔位置的中心。




在冲床上放一层铝板,然后将PCB放在上面。为了提高效率,根据PCB层数,将1~3块相同的PCB板堆叠在一起穿孔。最后,在顶部PCB上覆盖一层铝板。上下两层铝板用于防止钻头钻孔时PCB上的铜箔撕裂。




在之前的层压过程中,熔融的环氧树脂被挤出PCB外部,因此需要将其切断。仿形铣床根据正确的XY坐标切割PCB外围。


孔壁厚度


孔壁上的铜化学沉淀




由于几乎所有的PCB设计都是由穿孔连接的不同层线,因此良好的连接需要在孔壁上有25微米的铜膜。该厚度的铜膜需要通过电镀实现,但孔壁由非导电环氧树脂和玻璃纤维板组成。




因此,第一步是在孔壁上沉积一层导电材料,并通过化学沉积在整个PCB表面(包括孔壁)上形成1微米的铜膜。整个过程,如化学处理和清洁,由机器控制。




固定PCB


清洗PCB


运送PCB




外层PCB布局转移



接下来,外层的PCB布局将转移到铜箔上。该过程类似于以前的内芯板PCB布局转移原理。PCB布局通过使用复印膜和感光膜转移到铜箔上。唯一的区别是,正片将用作电路板。



内部PCB版图转移采用减法,负极膜用作板。PCB上固化的感光膜覆盖的电路就是电路。清洁未固化的感光膜。在蚀刻暴露的铜箔后,PCB布局电路由固化的光敏膜保护。


外部PCB版图转移采用常规方法,正片用作板。PCB上固化感光膜覆盖的非线区域为非线区域。清洁未固化的感光膜后,应进行电镀。有薄膜的地方不能电镀。如果没有薄膜,应先镀铜,然后镀锡。剥膜后进行碱蚀,最后进行退锡。电路图留在电路板上,因为它受锡保护。


用夹子夹住PCB并电镀铜。如前所述,为了确保孔位具有足够的导电性,孔壁上镀的铜膜厚度必须为25微米,因此整个系统将由计算机自动控制,以确保其精度。


PCB蚀刻


外部PCB蚀刻


接下来,一个完整的自动管道完成蚀刻过程。首先,清洁PCB上固化的感光膜。然后用强碱将其覆盖的多余铜箔清洗干净。然后用退锡液去除PCB布局铜箔上的锡涂层。清洁后,完成4层PCB布局。


标题:PCB是如何制造出来的四层PCB板的制作工艺过程 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/811.html

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