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一文通关!PCB多层板层压工艺

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1157     发表时间:2022-12-14    

[导读]:随着科学技术的发展和电子产品的更新换代,PCB单层板已经不能满足人们的需求。社会和市场也逐渐需求PCB多层板。在PCB多层板的制造过程中,层压就变成了一个非常重要的过程,那么就让小编来为大家介绍一下PCB多层板层压工艺吧!

层压,顾名思义,是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、总压和冷压。在吻压阶段,树脂渗入粘合表面并填充管线中的空隙,然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使电路板快速冷却,保持尺寸稳定。




层压过程中的注意事项:首先,在设计中,必须满足层压要求的内芯板,主要包括厚度、外形尺寸、定位孔等,需要根据具体要求进行设计。一般要求内芯板无开路、短路、断路、氧化和残膜。




其次,层压多层板时,需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内部铜箔上形成黑色氧化膜,褐变处理是在内部铜箔上形成有机膜。




最后,在层压时,我们需要注意三个主要问题:温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力,基本原理是用树脂填充层间空腔,排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。


以上就是PCB多层板层压工艺,希望可以为您提供一些帮助哦!


标题:一文通关!PCB多层板层压工艺 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/781.html

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文章关键词:一文通关!PCB多层板层压工艺
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