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PCB内层加工的4步骤,你都学会了吗!

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1647     发表时间:2022-08-16    

[导读]:对于多层印制电路板来说,山于内层的工作层面夹在整个板子的中间,因此多层印制电路板首先应该进行内层加工。具体细分,印制电路板的内层加工可以分为4个步骤,分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。

1)前处理在加工印制电路板的过程中,首先将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸,然后进行前处理。一般来说。前处理有两个方面的作用:一是用来清洁切割后的基板,日的是避免因为油脂或灰尘等给以后的压膜带来不良的影响;二是采用刷磨、微蚀等方法将基板板面进行适当的粗化处理,目的是便于基板与干膜的结合。通常,前处理使用的清洁液与微蚀液。

2)无尘室在电路图形的转移中,印制电路板的加工过程对于工作室的沽净程度要求非常高,一般至少应该在万级无尘室中进行压膜和曝光工作。为了确保电路图形转移的高质量,加工时还需要保证室内的工作条件,控制室内温度在(2111,相对湿度为55%60%,目的是保证基板和底片的尺寸稳定。只有整个生产过程都在相同的沮度和湿度下进行,这样才能保证基板和底片不会发生涨缩现象,因此现在的加工工厂中的生产区都装有中央空调控制温度和湿度。

在进行基板曝光之前,加工过程中需要在墓板上贴上一层干膜。这个工作通常是通过压膜机来实现的,可根据基板的大小和厚度来自动切割于膜。干膜一般具有3层结构,压膜机以适当的温度和压力将于膜粘贴在基板上,然后它会自动将与板而结合的一侧塑料薄膜撕下来。

由于感光干膜具有一定的保质期。因此进行压膜操作后的基板应该尽快曝光在加工过程中,曝光是采用曝光机来进行的。曝光机内部会发射高强度UV线(紫外线)。用来照射覆盖着底片与于膜的基板。通过影像转移,曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上。从而完成相应的曝光操作口。

3)蚀刻线包括显影段、蚀刻段和剥膜段。蚀刻段是这条生产线的核心,它的作用是将没有被干膜粗盖而裸露的铜腐蚀掉。

4)自动光学检验进行完内层加上后的基板必须要进行严格的检验。然后才可以进行下一个加工步骤,这样可以大大降低风险。在这个加上阶段,鉴板的检查工作通过AOI的机器来进行裸板外观品质测试。工作时加工人员先将待检板固定在机台上,AOI采用激光定位器精确定位镜头来扫描整个板面。然后将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对,以此来判断PCB的线路制作是否有问题。同时,AOI还可以指出问题类型以及问题出现在基板上的具体位置。

 




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