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浅析PCB线路板技术发展的三个阶段

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1518     发表时间:2022-03-07    

[导读]:PCB,又称印刷电路板​、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,被称为“电子元件之母”。从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,PCB线路板技术发展可分为三个阶段。

PCB,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,被称为“电子元件之母”。从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,PCB线路板技术发展可分为三个阶段。具体是哪三个阶段,都有哪些具体体现呢?


一、通孔插装技术(THT)阶段

金属化孔的作用:

(1)电气互连—信号传输;

(2)支撑元器件—引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小。

2.提高密度的途径:

(1)器件孔尺寸的减小受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm;

(2)线宽/间距缩小:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm;

(3)层数增加:单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层;


二、表面安装技术(SMT)阶段

1、导通孔仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小。

2、提高密度的主要途径:

(1)过孔尺寸急剧减小:0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm;

(2)过孔结构发生本质变化:

a.埋盲孔优点:提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔小);

b.盘内孔消除了中继孔及连线。

3、薄型化发展:双面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm;

4、PCB平整度:

(1)概念:PCB基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性;

(2)PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果;

(3)连接盘的表面涂层:HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU等。


三、芯片级封装(CSP)阶段PCB

CSP开始进入急剧的变革与发展之中,推动PCB技术不断向前发展,PCB工业将走向激光时代和纳米时代。

标题:浅析PCB线路板技术发展的三个阶段 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/599.html

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