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电路板多层结构和HDI板都各有其特点和优势

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1368     发表时间:2024-03-12    

[导读]:电路板的多层结构和HDI板都各有其特点和优势。常规多层板一般是指板厚在0.4mm-3mm之间,层数和厂家工艺能力决定了具体的板厚,例如四层板的常规板厚一般是0.5mm-2mm,而六层板的一般是0.7mm-2.5mm。

电路板的多层结构和HDI板都各有其特点和优势。常规多层板一般是指板厚在0.4mm-3mm之间,层数和厂家工艺能力决定了具体的板厚,例如四层板的常规板厚一般是0.5mm-2mm,而六层板的一般是0.7mm-2.5mm。然而,随着电子产品技术的精进快速,这些集合结构都无法满足元件安装密度及电气需求。

HDI线路板

相比之下,HDI板是一种高密度互连电路板,它采用微盲孔/埋盲孔等技术,使得线路分布的密度更高,节约大量空间。HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。此外,HDI板主要应用于智能手机、汽车电子等领域,能够提供更高的信号传输速度和更低的信号损耗。


总的来说,电路板的多层结构和HDI板各有其优势和局限性,应根据具体的应用需求来选择适合的类型。对于需要较高安装密度和电气性能的应用,如智能手机、汽车电子等领域,HDI板可能是更好的选择。而对于一般的电子设备,常规的多层板可能已能满足需求。

标题:电路板多层结构和HDI板都各有其特点和优势 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/1155.html

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