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HDI线路板如何制作,HDI线路板制造的流程步骤

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1038     发表时间:2023-08-11    

[导读]:制作HDI线路板的制程相对较为复杂,需要涉及许多步骤和工序。简单来说,制作HDI线路板的流程可以分为以下几个步骤:

制作HDI线路板的制程相对较为复杂,需要涉及许多步骤和工序。简单来说,制作HDI线路板的流程可以分为以下几个步骤:

制作HDI线路板

1. 设计和制作电路图纸:首先需要根据具体的需求和设计要求,制作出电路图纸和3D模型。这一步需要使用电子设计自动化(EDA)软件进行操作。


2. 制作内层板:将电路图纸图案记录在铜箔上,制作内层铜箔板。


3. 钻孔:钻孔是制作HDI线路板的重要工序之一。使用激光钻、机械钻等方式,在内层板上钻出细小的孔洞。


4. 镀铜:将铜箔板通过化学方法附着在钻孔上,并将不需要铜箔的部位透明化。


5. 图案化膜:在内层板上加上涂层、光敏剂和图案化膜,制作出需要的电路图案。这一步通常需要使用紫外线或者电子束曝光的方法来进行。


6. 外层线路板制作:将内层板和介质层压合,形成所需的外层板。


7. 电镀金属:将外层板通过电解方式,再次在钻孔上镀上一层金属,制成一个铜质的导电区域。

8. 镭射技术:在铜质导电区域上,通过激光镭射的技术将盲孔制作出来。


9. 表面处理:对线路板进行化学蚀刻或者机械刮削处理,制成所需的表面形态。


10. 最终组装:将线路板与其他元器件进行最终组装。


总的来说,制作HDI线路板的过程涉及多个步骤,需要多个环节的专业技术支持,以确保最终产品的质量和性能。

标题:HDI线路板如何制作,HDI线路板制造的流程步骤 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/1049.html

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