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PCB线路板制造中基材温度上升如何解决

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:716     发表时间:2023-08-01    

[导读]:PCB线路板制造过程中,引起线路板温度上升的主要原因,设备运作速度过快,导致内部温度迅速上升;如未及时散热,使得生产线路板设备漫长持续上升

        PCB线路板制造过程中,引起线路板温度上升的主要原因,设备运作速度过快,导致内部温度迅速上升;如未及时散热,使得生产线路板设备漫长持续上升,有可能会致使PCB板器件因过热失效,电子设备的可靠性也随之下降,固而,在生产线路板过程中,对PCB板进行散热处理是非常重要的事情。对于专业做pcb板生产厂家来讲,他们是如何解决线路板升温问题的呢!

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  1、通过线路板本身散热:目前印制电路板应用最广泛的基材是覆铜/环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材、纸基覆铜基材等,这几种基材虽具有良好的电气性能及加工性能,但散热性较差,对于一些电流量要求较高的产品,还是不能胜任的,随着精密产品的不断更新,PCB板体积也随之缩小精密度却在不断更加,若只靠表面来散热是远远不够的,而解决这个问题的最好办法就是提高与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力,通过线路板本身将热量传导出去。


  2、设计PCB线路板时合理线路布局也可以实现散热效果,除开基材中的树脂导热性差不谈,铜箔线路和孔是热的良导体,提高铜箔剩余率加导热孔是散热的必须手段,而评估线路板散热能力的最好办法是,对导热系数不同的各种基材构成的复合板料进行PCB用绝缘基材的等效导热系数进宪计算。


  3、避免线路板上的热点集中,尽可能将功率均匀地布局在PCB板,保持PCB表面温度性能的均匀一致,这对于工程师来讲要达到严格均匀分布是比较困难的,但即便如此,也一定要尽可能避免功率密度太高的区域出现,以免发生过热点集中现象,从而影响到整个电路板的正常工作运行。


标题:PCB线路板制造中基材温度上升如何解决 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/1035.html

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