pcb多层印制板，就是指两层以上的pcb印制板，由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用，称为"pcb多层板"。

        加工pcb多层板过程十分复杂，由其是在层压板这个环节，pcb多层板层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制，特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB多层板设计过程中必须要考虑板材特性参数、pcb多层板加工工艺的限制。

        加工pcb多层板层压，是指把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺，过程包括：吻压、全压、冷压(使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定)，在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，再进入全压，把所有的空隙粘合。

        pcb多层板压层首先需要注意的是，在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。另外需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。

        加工pcb多层板层压注意事项及问题解决方案：

　　在进行pcb多层板层压时，需注意温度、压力、时间三大问题，其中由为重要的是温度，主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等，这些参数都需要注意，至于压力方面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则，时间参数，主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。

　　在进行层压过程中，遇到问题时应当考虑的是经此问题纳入PCB多层板的工艺规范中，当我们一步步充实我们的技术规范，到一定量的时候就会产生质量变化，pcb多层板层压所出现的质量问题，大多一般是在供应商的原材料或者不同的层压负荷产生的质量问题，少数的客户才能拥有对应的数据记录，使在生产的时候能够区分辨别出相对应的负荷值和材料的批次。于是会发生这样的一幕，pcb多层板加工出来贴上对应的元件，焊接时发生严重的翘曲现象，因此后续会产生大量的加工成本，若能提前预知PCB多层板层压的质量控制稳定性和连续性，就能避免很多损失。