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什么是PCB多层印制板,加工PCB多层线路板层压注意事项

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:775     发表时间:2023-07-24    

[导读]:pcb多层印制板,就是指两层以上的pcb印制板,由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用,称为"pcb多层板"。

        pcb多层印制板,就是指两层以上的pcb印制板,由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用,称为"pcb多层板"。

PCB多层印制板

        加工pcb多层板过程十分复杂,由其是在层压板这个环节,pcb多层板层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制,特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在PCB多层板设计过程中必须要考虑板材特性参数、pcb多层板加工工艺的限制。


        加工pcb多层板层压,是指把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺,过程包括:吻压、全压、冷压(使线路板快速冷却,并使尺寸保持稳定),在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,再进入全压,把所有的空隙粘合。


        pcb多层板压层首先需要注意的是,在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。另外需对内层芯板进行处理,处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜,棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。


        加工pcb多层板层压注意事项及问题解决方案:

  在进行pcb多层板层压时,需注意温度、压力、时间三大问题,其中由为重要的是温度,主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等,这些参数都需要注意,至于压力方面,以树脂填充层间空洞,排尽层间气体和挥发物为基本原则,时间参数,主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。


  在进行层压过程中,遇到问题时应当考虑的是经此问题纳入PCB多层板的工艺规范中,当我们一步步充实我们的技术规范,到一定量的时候就会产生质量变化,pcb多层板层压所出现的质量问题,大多一般是在供应商的原材料或者不同的层压负荷产生的质量问题,少数的客户才能拥有对应的数据记录,使在生产的时候能够区分辨别出相对应的负荷值和材料的批次。于是会发生这样的一幕,pcb多层板加工出来贴上对应的元件,焊接时发生严重的翘曲现象,因此后续会产生大量的加工成本,若能提前预知PCB多层板层压的质量控制稳定性和连续性,就能避免很多损失。

标题:什么是PCB多层印制板,加工PCB多层线路板层压注意事项 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/1009.html

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文章关键词:PCB多层印制板,PCB多层线路板加工,PCB多层板厂家
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