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PCB双面线路板制作加工时不容易焊锡的原因

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:707     发表时间:2023-07-24    

[导读]:PCB双面线路制作加工时不容易焊锡的原因一、首先考虑到是否是客户设计的问题,检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。二、是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。

PCB双面线路制作加工时不容易焊锡的原因

PCB双面线路板

一、首先考虑到是否是客户设计的问题,检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

二、是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。

三、储藏不当的问题。

  1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

  2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

  3、沉金板长期保存 

 

四、助焊剂的问题。

  1、活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

  2、焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

  3、部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

五、线路板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理

六、回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。

标题:PCB双面线路板制作加工时不容易焊锡的原因 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/1007.html

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文章关键词:PCB双面线路板,双面板加工,PCB双面板制作
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