十年

FPC排线如何与PCB电路板焊接？

一、人工电烙铁焊接

      在人工焊接时最好使用重物压在软板上直到焊接完毕后移开，这样可以大大提升焊接良率。另外，软板焊接的金手指最好开有通孔(PTH)，可以增加视觉来确认焊接是否良好，也可以降低溢锡短路的风险。大量生产时强烈建议不可人工焊接。

二、HotBar(哈巴)焊接

      HotBar(哈巴)焊接的原理基本上是利用所谓的脉冲电流流经钼、钛等具有高电阻特性金属材料时所产生的焦耳热来加热热压头，再藉由热压头加热熔融PCB上已经印刷的锡膏与FPC连结达到焊接的目的。所以，HotBar作业时必须要有HotBar机台，还要有载具(carrier)来固定FPC于PCB上，只要FPC及PCB设计得好，基本上都可以达到量产与一定的良率的目标。

三、回流焊接

      它的作法基本上就是在PCB上印刷锡膏，将FPC摆放在回流焊前，并使用上盖下座回焊载具(reflow carrier)过回焊炉，上下载具使用磁扣来确保FPC位置不会移动，且在回焊时FPC焊点不会翘起，不过这种制程不适合有零件放置在FPC下方。

以上就是FPC排线如何与PCB电路板焊接的三种方法，其实还有另外两种镭射激光焊接和ACF（异方性导电黏胶），但镭射焊接设备并不是泛用机，而ACF有一个很大的缺点就是黏胶容易失效剥落，所以在这里就不多介绍了。

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