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PCBA加工污染主要体现在什么方面

技术参数

产品名称:PCBA加工污染主要体现在什么方面

产品材质:

生产工艺:

应用行业:

PCBA加工污染主要体现在什么方面详细描述

污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面:


      1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;

      2、PCBA在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;

      3、手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等;

      4、工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。


以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,特别是焊接工艺过程。


以上提到的PCBA加工污染物主要来源于SMT贴片工艺过程,尤其是焊接工艺的时候。因此要求工作人员有极专业的操作手法与熟练的运作技巧,否则PCBA板子的生产就会变得分外艰难。


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