欢迎来到「智力创」PCB线路板打样厂家 官方网站!
深圳市智力创电子科技有限公司
当前位置: 首页 > PCB资讯 > 行业新闻 > 陶瓷基板PCB打样有哪些重要工艺?
PCB资料
PCB资讯
咨询服务热线135 3081 9739

十年

专业电路板生产制造

PCB打样 快速出样 品质承诺

当前位置: 首页 > PCB资讯 > 行业新闻 陶瓷基板PCB打样有哪些重要工艺?
陶瓷基板PCB打样有哪些重要工艺?

技术参数

产品名称:陶瓷基板PCB打样有哪些重要工艺?

产品材质:

生产工艺:

应用行业:

陶瓷基板PCB打样有哪些重要工艺?详细描述

PCB打样中,陶瓷基板相对玻纤板,容易碎,对工艺技术要求比较高。陶瓷基板PCB打样的过程中有几个非常重要的工艺环节,下面就让小编与大家分享一下:


1、钻孔

陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式,相比于传统的打孔技术,激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势,符合印刷电路板高密度互连,精细化发展。通过激光打孔工艺的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象,达到生长在一起的效果,表面平整度高、粗糙率在0.1μm~0.3μm,激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。


2、覆铜

覆铜是指在电路板上没有布线的区域覆上铜箔,与地线相连,以增大地线面积,减小环路面积,降低压降,提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗,同时具有减小环路截面积,增强信号镜像环路等作用。因此,覆铜工艺在陶瓷基板PCB工艺中起着非常关键的作用,不完整、截断镜像环路或位置不正确的铜层经常会导致新的干扰,对电路板的使用产生消极影响。


3、蚀刻

陶瓷基板也需要蚀刻,电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层,然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉,形成电路。 蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻,内层蚀刻采用酸性蚀刻,用湿膜或者干膜作为抗蚀剂;外层蚀刻采用碱性蚀刻,用锡铅作为抗蚀剂

网站首页 PCB产品 PCB工艺 PCB应用 PCB资讯 PCB资料 关于我们 联系我们
关注我们 扫一扫 立即咨询
智力创承接中小批量:铝基板,HDI板,双面板,多层线路板等PCB线路板打样厂家   Copyright 2023 © 版权所有 深圳市智力创电子科技有限公司   技术支持:顾佰特科技    粤ICP备16059147号 XML地图 网站地图
在线客服
联系电话
索要报价
扫一扫

扫码快速获取报价
135-3081-9739

返回顶部