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PLCC封装IC基板
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技术参数

产品名称：PLCC封装IC基板

产品材质：FR－4，TG170，无卤

生产工艺：

应用行业：PLCC封装IC

PLCC封装IC基板详细描述

  • 板厚0.25㎜，镍钯金

  • 无卤亚黑油黑，四层

  • 线路0.05，孔0.1

  • 镍钯金邦定金线工艺

  • PLCC封装IC基板 (1).jpg

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