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智力创电路板
产品名称:电路板沉金和镀金工艺的区分
产品材质:
生产工艺:
应用行业:
1、沉金电路板显金黄色,较镀金更黄也更好看;
2、沉金电路板较镀金晶体结构更致密,不易氧化;
3、沉金PCB板只有焊盘上有镍金,不会产生金丝造成微短;
4、沉金PCB板只有焊盘上有镍金,线路上阻焊与铜层结合更牢固;
5、沉金比镀金软,所以在耐磨性上不如镀金,对于金手指板则镀金效果会更好。
6、沉金PCB板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响;
7、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金电路板较镀金板更容易焊接,不会造成焊接不良;
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