敷铜是PCB电路板设计的一个重要环节。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填.[详细]
PCB多层线路板和PCB双面线路板在外观上都差不多,普通人肉眼看过去就是一块板,不留心根本看不出来它.[详细]
PCB设计在整个PCB电路板制作的一个重要环节,它决定了整个PCB板的基础。以下是PCB线路板厂家.[详细]
印刷电路板(PCB)也称为电路板,是重要的电子元器件,被誉为“电子元器件之母”。以下是PCB人必须.[详细]
印刷电路板也称为PCB电路板,是重要的电子元器件,又是电子元器件的支撑,是连接电子元器件专线的提供商.[详细]
电子设备工作的时候会产生的热量,因此,对PCB电路板进行散热处理十分重要。那么,影响PCB电路板散热.[详细]
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,Pow.[详细]
冲孔是PCB线路板打样中一道比较重要的工艺,那么PCB冲孔过程会出现哪些问题呢?.[详细]
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,使得.[详细]
PCB,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,被称为“电子元件之母”.[详细]
镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,.[详细]
很多客户经常会问:PCB线路板设计常会遇到哪些问题?下面就让专业PCB厂家来告诉你。.[详细]
PCB布局和设计对电路的工作方式有重大影响,因此,如果以有效的方式设计印刷电路板,则电路将在其规格范.[详细]
过孔(via)是PCB线路板的重要组成部分,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说.[详细]
FPC打样需要提供PCB或者GERBER文件和工艺文件,工艺文件包括板子层数、铜厚、表面处理、板厚等.[详细]
得益于PCB板与FPC板的综合优势,软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外,由于软硬结合板涉及更多的材.[详细]
FPC补强的类型,我们通常仅使用3种类型的补强。PI聚酰亚胺,FR4和钢片。1. PI补强:公差可控.[详细]
在FPC柔性线路板上组装组件要求,随着智能可穿戴行业变得越来越流行,由于组装空间的限制,SMD在FP.[详细]
沉铜是化学镀铜的简称,也叫做镀通孔,简写为PTH,是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积.[详细]
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的。PCB布线有单面布.[详细]