PCB电路板上的电子元器件和机电部件都有电接点,两个分立接点之间的电气连通称为互连。那么 PCB .[详细]
覆铜板是加工制作PCB电路板的基板,在PCB板中用作支撑各种元器件,并实现它们之间的电气连接或电绝缘.[详细]
PCB技术很复杂,涉及方方面面的问题很多,无论是设计阶段还是生产阶段,相信都会有不少问题需要解答。以.[详细]
背钻就是孔深钻中比较特殊的一种,在多层板制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常.[详细]
PCB打样前,用户除了提供图纸外,还需要和PCB生产厂家沟通清楚自己的需求,否则一些小细节出错就会.[详细]
如今,电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强。因此,在CB设计中,如何提高PCB.[详细]
在PCB布局中经常需要用到很多特殊部件,一旦布局处理不好,会直接影响PCB电路板的性能与质量。那么.[详细]
焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候,常见到很多焊接缺陷。那么,PCB电路.[详细]
PCB线路板布线,是PCB制作前的一个重要步骤,会直接影响后面PCB线路板的加工质量。.[详细]
随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大,对于PCB布局和布线提.[详细]
印制电路板翘曲的原因,一个方面是所采用的基板可能翘曲,另一方面是加工过程中,因为热应力、化学因素影.[详细]
覆铜箔层压板(覆箔板)是PCB打样使用量最大、最重要的基础板材;由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。.[详细]
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积.[详细]
多层电路板就是多层走线层,每两层之间是介质层。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实.[详细]
在PCB生产中,热设计是很重要的一环,会直接影响PCB电路板的质量与性能。热设计的目的是采取适当的措.[详细]
很多PCB采购商都是通过互联网来查找电路板厂家,网络上的厂家信息众多,鱼龙混杂,很难分辨出优质的电路.[详细]
总之,PCB线路板打样的价格计算是所有产业中最为特别、最为复杂的,并且不同类型产品,其工序的标准费率.[详细]
PCB行业中有很多带着大小写字母的英文单词,或者是英文字母加数字的单词,很多刚入行的新手经常弄不懂它.[详细]
PCB电镀金层一般都是很薄的一层,反映在电镀金表面问题上有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍.[详细]
PCB工程师在做PCB设计时,经常会遇到各种安全间距的问题,通常这些间距要求分为两类,一类是电气安全.[详细]