PCB沉金和镀金的区别

什么是PCB沉金板

正所谓PCB沉金加工工艺指的是根据化学氧化还原的方式造成一层镀层，通常薄厚偏厚，是化学镍金金层沉淀方式的一类，可以做到偏厚的金层。

【八层沉金线路板】

什么是PCB镀金板

PCB镀金又称“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，电镀金又分软金和硬金二种，硬金是用以金手指pcb线路板产品，基本原理是由镍和金(别名金盐)融化于化学药水中，将PCB电路板浸在电镀工艺缸内并连接工作电流而在pcb线路板的铜箔表面造成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，越耐磨损。

PCB沉金和电镀金的差别是怎样的

1.沉金对于金的薄厚比电镀金要厚，沉金板面呈金黄色较电镀金来说更黄，从板面而言沉金更能使客户满意。

2.沉金与电镀金所造成的晶体结构不太一样，沉金相比较电镀金而言更易焊接，在焊接过程中不容易发生焊接不良，另外沉金比电镀金软，制做金手指电路权板通常选电镀金，硬金耐磨性能更强。

3.沉金相比较电镀金而言晶体结构更致密，且不容易被氧化。

4.伴随着高精密产品走线变得越来越高精密，有些线距、间隔已低至3mil，对于高精密板电镀工艺流程易造成金丝短路故障。而沉金板只有焊层上有镍金，不会有金丝短路故障的困扰。且线路上的阻焊与铜层结合更牢固，工程项目在做资料补偿时兴地对间距造成任何负生影响。

5.相对性需求较高的高频板，沉金板平整度也要好，拼装后也不会发生黑垫问题。更重要的是沉金板的整平性与待用使用寿命与镀金板也要好。