欢迎来到深圳市智力创电子科技有限公司!
深圳市智力创电子科技有限公司
技术资料
当前位置: 首页 > 技术资料 > 技术资料

Technical

技术资料

扫一扫
了解更多
智力创电路板

技术资料
咨询服务热线135 3081 9739
0755-36647727

十年

专业电路板生产制造

PCB打样 快速出样 品质承诺

当前位置: 首页 > 技术资料 > 技术资料技术资料

PCB电路板差分阻抗测试技术

文章来源: 智力创电路板 人气:278 发表时间:2020-06-11 14:20:58

        了解提高传输速率和传输距离,计算机和通讯产业正逐步转移到高速串行总线,在芯片-芯片、板卡-板卡与背板间实现高速互连。这些高速串行总线的速率正从过去USB2.0、LVDS及FireWire1394的几百Mbps,提升到当前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的数

PCB板.jpg

Gbps,甚至达10Gbps,这意味着计算机与通讯业的PCB厂商对差分走线的阻抗控制要求将越来越高,因此使PCB制造商及高速PCB设计人员面临前所未有的挑战。本文将结合PCB业界的测试标准IPC-TM-650手册,讨论真实差分TDR测试方法的原理及特点。

        IPC-TM-650测试手册是一套全面性PCB产业测试规格,从PCB的机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、环境特性等方面提供了详尽测试方法及测试要求。该手册的2.5节描述了PCB电气特性,而其中的2.5.5.7a则全面介绍了PCB特征阻抗测试方法和相应的测试仪器要求,并包含了单端走线和差分走线的阻抗测试。

网站首页 产品中心 行业应用 新闻中心 技术资料 关于我们 联系我们
关注我们 扫一扫 立即咨询
关键词:深圳PCB线路板厂_印刷电路板_PCB打样_FPC柔性电路板厂_FPC软性线路板生产厂家   Copyright 2020 © 版权所有 深圳市智力创电子科技有限公司   技术支持:顾佰特科技    粤ICP备16059147号
在线咨询
联系电话
索要报价
扫一扫

全国免费服务热线
135-3081-9739

返回顶部