在研发和制造过程中，PCB板不可避免会出现问题和故障，这些问题不仅会延长制造时间、增加成本，还会影响终端产品的质量和可靠性，以下是常见的的问题和故障。

1、布局不良：

PCB在设计中布局不当可能会导致信号不稳定、串扰和电磁干扰等问题。另外，不良布局也会导致元器件安放不规范、焊盘不良等问题。因此，在PCB设计布局前，应充分考虑信号链路、功耗、电磁兼容等因素，并遵循良好的元器件布局技巧。例如，差分信号需要放置在相邻的层上，避免在同一层同时出现阻抗不匹配的情况。

2、封装库不充分：

PCB周期短、封装库不充分也可能导致问题和故障。由于设计周期的紧迫性，可能会忽略原本不太重要的元器件或忽略了对产品正确运行必需的器件。此外，选用的器件封装不全，无法对元器件进行正确性验证。因此，应该保证封装库的充分性，特别是对于必须用到的器件。在设计前，要对所选的元器件封装进行检测，确保元器件能正确安装在PCB上。

3、PCB裸板质量：

PCB在制造的过程中，可能会出现裸板质量差等问题。这些问题包括裸板表面不光滑、阻焊覆盖不到位和调谐困难等问题。这些问题不仅会影响元器件插入和焊接质量，还可能影响基板的稳定性和可靠性。因此，在制造过程中，应该保证裸板的厚度和表面光滑度。阻焊覆盖也必须充分覆盖，最好还要对基板进行调谐测试，以确保PCB质量的稳定性。

4、与设计文件不一致：

最后一个常见问题是PCB的实际制造可能与设计提供的文件不一致。这些变化可能来自于PCB工程中的多个阶段，可能来自于不同的设计团队、制造商甚至是样本购买。这些变化可能会导致元器件焊盘不对齐、裸板厚度不足、走线宽度过小等问题。因此，在PCB设计阶段，需要确保设计文件的准确、完整性和权威性。在PCB制造期间，制造商需要提供PCB基板制造和元器件安装导致的实际差异。