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八层沉金线路板
  • 八层沉金线路板

技术参数

产品名称:八层沉金线路板

产品材质:

生产工艺:

应用行业:

八层沉金线路板详细描述

八层沉金线路板工艺水平:1.▲阻抗值:±5%  ▲最小线宽线隙:3mil/3mil  ▲外层铜厚:50OZ,内层铜厚:10OZ  ▲BGA:0.20-0.25mm  ▲最小孔径:0.15mm  ▲最小板厚:0.1最大板厚:10mm质检要求:1.IQC来料检查  

◆板材:种类、板厚、热冲击、板材铜厚、板材外观、防火等级  

◆药水:浓度、颜色、重量、数量、外包装的完整等  

◆油墨:重量、颜色、有效期、外观  IPQC制程检查  

◆专设IPQC人员,提前准备检验相关资料3步检测  

◆IPQC根据图纸、限度样本所检结果合格方可生产  

◆所有下一工序来料都经过QC检查100%合格  出货控制  

◆所有待出货产品均经过100%外观抽查、工程审核、可靠性测试、合格后方可根据ERP系统详细资料出货。

2.智力创优势:3.一流的服务体验◎24小时订单服务与工程技术支持,2小时内准确报价,价格平均低出5%;交期平均比同行业快一天,准时交货率>99%,客户满意度>99%4.多元化的产品品类◎品种种类繁多,产品应用多个领域,远销欧美等国家为不同行业产品提供量身定制的一站式服务。3.专业的生产能力◎提供专业的拼板方式及外形结构,1/4mil布线,完整的资料编辑能力从美国、日本、德国、以色列等地引进先进生产及检测设备

八层沉金板.png


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