PCB可制造性设计以“可制造性”为重点，设计内容包括板的选择、压接结构、孔环设计、电阻焊设计、表面处理和拼版设计。这些设计与PCB的处理能力有关。受加工方法和能力的限制，设计的最小线宽和线距、最小孔径、最小焊环宽度和最小阻焊间隙必须满足PCB的加工能力，设计的层压压结构必须满足PCB的加工工艺。因此，PCB可制造性设计的重点是满足PCB工厂的工艺能力。了解PCB的制造方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。

PCBA可制造性设计的重点是“组装”，即建立稳定、牢固的可制造性，实现高质量、高效率、低成本的焊接。设计包括包装选择、衬垫设计、装配方式设计、零部件布局、钢丝网设计等。所有这些设计要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各种包装的工艺特点、常见不良焊接现象及影响因素非常重要。

无论是PCB可制造性设计还是PCBA可制造性设计都不能简单地关注单个设计元素，例如元器件的选择。0201是手机板最常用的封装，但不适用于通信板。在设计中，必须全面系统地考虑单板的可制造性，即重复强度的“一体化”设计理念。