1、Mechanical机械层顾名思义，机械层用于机械成型，即整个PCB的外观。实际上，当我们谈到机械层时，我们指的是整个PCB的外观结构。还可用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明和其他机械信息。该信息根据设计公司或PCB制造商的要求而变化。此外，mechanical层可以连接到其他层以一起输出显示。

2、Keep out layer(禁止布线层)，用于定义元件和布线可有效放置在电路板上的区域。在此层上绘制一个闭合区域作为布线的有效区域。无法在此区域外自动布局和布线。当我们铺设具有电气特性的铜时，禁止布线层定义了边界，也就是说，在我们首先定义了禁止布线层之后，在以后的铺设过程中，我们不可能将具有电气特性的电线铺设在禁止布线层的边界之外。通常将禁止层用作机械层，这实际上是错误的，因此，建议您进行区分，否则板材厂将在每次生产时为您更改属性。

3、Signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件，内层进行走线。

4、Top paste和Bottom paste是顶层、底焊盘钢网层，和焊盘的大小是一样大的，这个主要是我们做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作，在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔，我们再把这个钢网罩在PCB板上，用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了，如图2-1所示。

5、Top Solder和Bottom Solder这个是阻焊层，阻止绿油覆盖，我们常说的“开窗”，常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来，如下图可以看出两者的区别：

6、Internal plane layer(内部电源/接地层)：这种类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数量。

pcb设计

7、Silkscreen layer(丝印层)：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层，分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。

8、Multi layer(多层)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9、Drill Drawing(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。 Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

以上就是PCB设计当中的各个层的认识，希望可以为您提供一些参考！