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PCB高频板材的分类有哪些?

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:845     发表时间:2022-12-07    

[导读]:随着科学技术的飞速发展,越来越多的设备被设计用于微波频段(>1GHz)甚至毫米波场(30ghz)以上的应用,这也意味着频率越来越高,对电路板基板的要求也越来越高。例如,基底材料需要具有优异的电气性能和良好的化学稳定性。随着功率信号频率的增加,基板上的损耗非常小,因此高频板的重要性凸显。

1、末陶瓷填充热固性材料




加工方法:


  和环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工流程,只是板材比较脆,容易断板,钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。




2、PTFE(聚四氟乙烯)材料




加工方法:


1.开料:必须保留保护膜开料,防止划伤、压痕


2.钻孔:


  2.1用全新钻咀(标准130),一块一迭为最佳,压脚压力为40psi


  2.2铝片为盖板,然后用1mm密胺垫板,把PTFE板加紧


  2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出


  2.4用最稳定的钻机,钻孔参数(基本上是孔越小,钻速要快,Chip load越小,回速越小)


3.孔处理


  等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化


4.PTH沉铜


  4.1微蚀后(已微蚀率20微英寸控制),在PTH拉从除油缸开始进板


  4.2如有需要,便过第二次PTH,只需从预计?缸开始进板


5.阻焊


  5.1 前处理:采用酸性洗板,不能用机械磨板


  5.2 前处理后焗板(90℃,30min),刷绿油固化


  5.3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,时间各30min(如有发现基材面甩油,可以返工:把绿油洗掉,重新活化处理)


6.锣板


  将白纸铺在PTFE板线路面,上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧。


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