柔性PCB材料的优势

有许多因素使柔性印刷电路板非常适合高频应用：

lFlex材料：

高频应用需要薄膜电路层保持一致，才能被应用得更好，因此在随后的电路板发展过程中，各种类型的柔性聚合物膜就成为PCB电路板发展中不可或缺的材料。这些薄膜可确保形成薄且一致的柔性层，这使其成为高频应用的最佳选择。

l铜：

柔性电路板智造的过程中所需要的同类型与常规的刚性电路板不同，这也是使得柔性印刷电路板适合高频应用的一大原因。通过大铸锭穿过一系列轧辊而制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会使铜延展并退火，从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中，大晶粒的尺寸能让铜更加适合这种类型的电路板。而且，铜会通过粘合剂而不是钎焊连接到挠性材料上，这很容易折断。

l电介质：这是一种层压树脂，具有良好的绝缘性和导电能力。电介质包含陶瓷填料，该陶瓷填料充当粘合剂并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧或丙烯酸粘合剂构成。在高于1 GHz的频率下，两者的相对介电常数都很高。这就是为什么柔性材料用于高频应用的原因，因为它们具有高介电厚度。

上述原因证明柔性印刷电路板是用于高频应用的最佳电路板类型。

这是一种拥有良好导电能力和绝缘性的层压树脂。电介质中含有陶瓷填料，这种填料通常被当做粘合剂，在与柔性电路板的铜箔结合中应用非常广泛。由环氧或丙烯酸粘合剂构成的柔性电路板柔性印刷电路板在高于1 GHz的频率下，两者的相对介电常数都很高。这就是为什么柔性材料用于高频应用的原因，因为它们具有高介电厚度。

上述原因证明柔性印刷电路板是用于高频应用的最佳电路板类型。