PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程；

一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；

2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物

3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；

5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作

二、内检；主要是为了检测及维修板子线路；

1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；

2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；

三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；

1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；

2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合

3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；

四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；

五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；

1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；

2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；

3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；

六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；

1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；

2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；

4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；

七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；

1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；

2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；

八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象；

1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；

2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；

3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；

4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；

5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；

6，后烘烤：使油墨完全硬化；

九、文字；印刷文字；

1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；

2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；

十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；

十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装；

十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出；

十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；

十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付；