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HDI PCB板常用的叠层结构都有哪些?

文章来源: 智力创电路板 人气:98 发表时间:2022-04-11 10:02:50

叠层结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到HDI PCB板叠层设计。那么,HDI PCB板常用的叠层结构都有哪些?

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1、简单一次积层印制板

一次积层6层板,叠层结构为(1+4+1)。这类板件最简单,即内多层板没有埋孔,一次压合就完成。与多层板不同的是后续需要激光钻盲孔等多个流程。


2、常规一次积层的HDI印制板

一次积层HDI 6层板,叠成结构为(1+4+1)。这类板件的结构是(1+N+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界的一次积层板的主流设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完成。


3、常规二次积层的HDI印制板

二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1++1+4+1+1)。这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次积层的主流设计,内多层板有埋孔,需要三次压合完成。


4、第二种常规二次积层的HDI印制板

二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1)。这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),虽然是二次积层板的结构,但由于埋孔的位置不是在(3-6)层间,而是在(2-7)层间,这样的设计能使压合减少一次,使二次积层 的HDI板件,需要3次压合流程,优化为2次压合的流程。


5、盲孔叠孔设计的二次积层的HDI

埋孔(2-7)层上方叠盲孔,二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1) 。这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),内多层板有埋孔,需要二次压合完成。


6、跨层盲孔设计的二次积层的HDI

二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1)。这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件,内多层板有埋孔在(3-6)层,需要三次压合完成。


7、其它叠层结构的HDI板件的优化

三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板,同样可以进行优化,完整的三次积层的HDI板件,需要4次压合。

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