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高层PCB电路板生产工艺难点在哪?

文章来源: 智力创电路板 人气:185 发表时间:2022-04-07 15:05:02

高层PCB通常被定义为10-20层或更多个高级多层电路板。与传统PCB产品相比,高层PCB具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点,对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高;主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。那么,高层PCB电路板生产工艺难点在哪?

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1、层间对准难点

由于高层板层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。


2、内部电路制作难点

高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。具体表现在:线宽线距小,开路短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲等。


3、压缩制造中难点

许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。


4、钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。

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