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PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些?

文章来源: 智力创电路板 人气:146 发表时间:2022-04-07 15:01:28

焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候,常见到很多焊接缺陷。那么,PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些?

线路板.jpg

1、虚焊:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

危害:电路板不能正常工作。

原因:1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化;2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。


2、焊料堆积:焊点结构松散、白色、无光泽。

危害:机械强度不足,可能虚焊。

原因:1)焊料质量不好;2)焊接温度不够;3)元器件引线松动。


3、焊料过多:焊料面呈凸形。

危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。

原因:焊锡撤离过迟。


4、焊料过少:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

危害:导致电路板机械强度不足。

原因:1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早;2)助焊剂不足;3)焊接时间太短。


5、松香焊:焊缝中夹有松香渣。

危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。

原因:1)焊机过多或已失效;2)焊接时间不足,加热不足;3)表面氧化膜未去除。


6、过热:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

危害:焊盘容易剥落,强度降低。

原因:烙铁功率过大,加热时间过长。


7、冷焊:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

危害:强度低,导电性能不好。

原因:焊料未凝固前有抖动。


8、浸润不良:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

危害:强度低,不通或时通时断。

原因:1)焊件清理不干净;2)助焊剂不足或质量差;3)焊件未充分加热。


以上就是PCB电路板常见的焊接缺陷的分析,希望你对这些缺陷有所了解,在实操中尽量避免。

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