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印制电路板产生翘曲都有哪些预防措施?

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1221     发表时间:2022-03-30    

[导读]:印制电路板​翘曲的原因,一个方面是所采用的基板可能翘曲,另一方面是加工过程中,因为热应力、化学因素影响,及工艺不当造成翘曲。

印制电路板翘曲的原因,一个方面是所采用的基板可能翘曲,另一方面是加工过程中,因为热应力、化学因素影响,及工艺不当造成翘曲。那么,印制电路板产生翘曲都有哪些预防措施?

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1、防止库存方式不当造成基板翘曲。

(1)覆铜板在存放过程中,如果库存环境湿度较高,覆铜板因为吸湿会加大翘曲。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件,尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放。

(2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物等都会加大翘曲变形。

解决措施:改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压。


2、避免由于线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。

如电路板导电线路图形不均衡或两面线路明显不对称,形成较大的应力,造成翘曲;在制程中加工温度偏高或较大热冲击等造成翘曲等。

解决措施:对于线路图形存在大面积铜皮的电路板,最好将铜箔网格化以减少应力。


3、消除基板应力,减少加工过程板翘曲。

由于在加工过程中,基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热,热风喷锡时受到的热冲击大等,这些过程都可能使板产生翘曲。

解决措施:由于应力是基板翘曲的主因,如果在覆铜板投入使用前先烘板, 烘板的作用是可以使基板的应力充分松弛,有利于减少基板在制程中的翘曲变形。


4、波峰焊或浸焊时,焊锡温度偏高,操作时间偏长,也会加大基板翘曲。

解决措施:对波峰焊工艺进行改进,需电子组装厂共同配合。

标题:印制电路板产生翘曲都有哪些预防措施? 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/625.html

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文章关键词:印制电路板,铝基板印制,线路板印制
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