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PCB电路板电镀金层发黑是什么原因造成的?

文章来源: 智力创电路板 人气:83 发表时间:2022-03-22 15:14:19

PCB电路板在打样过程中,有时候会发现PCB电镀金层出现发黑的现象。那么,PCB电镀金层发黑是什么原因造成的?


1、电镀镍层厚度控制

PCB电镀金层一般都是很薄的一层,反映在电镀金表面问题上有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄,会引起产品外观会有发白和发黑的现象,因此这是工程技术人员首选要检查项目,一般需要电镀到5μ左右的镍层厚度才能解决外观发白和发黑的问题。


2、电镀镍缸药水状况

若是镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,导致镀层硬度增加、脆性增强,严重时会产生发黑镀层现象。因此工程技术人员需要认真检查生产线药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底碳处理,从而恢复药水活性和电镀溶液干净性。


3、金缸控制

只要保持良好药水的过滤和补充,金缸受污染程度和稳定性要比镍缸会好一些,但工程技术人员需要注意检查以下几方面是否良好:

(1)金缸补充剂添加是否足够和过量;

(2)药水PH值控制情况;

(3)导电盐情况如何。


如果工程技术人员检查的结果是没有问题,再用AA机分析溶液里杂质含量情况,保证金缸药水状态。最后,别忘了检查一下金缸过滤棉芯是否长时间没有更换?

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